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制造商：Infineon Technologies
封装外壳：176-LQFP 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP
斯普仑电子元件现货为您提供Infineon Technologies设计生产的TC275T64F200NDCKXUMA1，现有足量库存。TC275T64F200NDCKXUMA1的封装/规格参数为:176-LQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TC275T64F200NDCKXUMA1数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TC275T64F200NDCKXUMA1的详细使用方法及教程。
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| TC275T64F200NDCKXUMA1产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TC275T64F200NDCKXUMA1 |
| 描述 | IC MCU 32BIT 4MB FLASH 176LQFP |
| 制造商 | Infineon Technologies |
| 库存 | 12167 |
| 系列 | AURIX™ |
| 包装 | 卷带（TR） , 剪切带（CT） |
| 核心处理器 | TriCore™ |
| 内核规格 | 32 位三核 |
| 速度 | 200MHz |
| 连接能力 | ASC，CANbus，以太网，FlexRay，HSSL，I²C，LIN，MSC，PSI5，QSPI，SENT |
| 外设 | DMA，WDT |
| I/O 数 | 112 |
| 程序存储容量 | 4MB（4M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 64K x 8 |
| RAM 大小 | 472K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 3V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 40x12b，6 x 三角积分 |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 125°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 176-LQFP 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | PG-LQFP-176-22 |
