MPC5534MVM80
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：208-BGA
描述：IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208MAPBGA
27746
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC5534MVM80，现有足量库存。MPC5534MVM80的封装/规格参数为:208-BGA；同时斯普仑现货为您提供MPC5534MVM80数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC5534MVM80的详细使用方法及教程。
