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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：252-FBGA
描述：MCU:RH850(AUTOMOTIVE ONLY)
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7F701275EABG-C#BC6，现有足量库存。R7F701275EABG-C#BC6的封装/规格参数为:252-FBGA；同时斯普仑现货为您提供R7F701275EABG-C#BC6数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有R7F701275EABG-C#BC6的详细使用方法及教程。
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| R7F701275EABG-C#BC6产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | R7F701275EABG-C#BC6 |
| 描述 | MCU:RH850(AUTOMOTIVE ONLY) |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 48850 |
| 系列 | RH850/C1M-Ax |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | RH850G3MH |
| 内核规格 | 32 位双核 |
| 速度 | 320MHz |
| 连接能力 | CANbus，CSI，LINbus，SCI |
| 外设 | DMA，PWM，WDT |
| I/O 数 | 99 |
| 程序存储容量 | 4MB（4M x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | 64K x 8 |
| RAM 大小 | 320K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 4.5V ~ 5.5V |
| 数据转换器 | A/D 48x12b SAR |
| 振荡器类型 | 内部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 150°C（TJ） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 252-FBGA |
| 供应商器件封装 | 252-FBGA（17x17） |
