MC9RS08KA2CDB
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：6-VDFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 8BIT 2KB FLASH 6DFN
12980
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9RS08KA2CDB，现有足量库存。MC9RS08KA2CDB的封装/规格参数为:6-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC9RS08KA2CDB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC9RS08KA2CDB的详细使用方法及教程。
