MC9RS08KA1CDB
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：6-VDFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 8BIT 1KB FLASH 6DFN
27987
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9RS08KA1CDB，现有足量库存。MC9RS08KA1CDB的封装/规格参数为:6-VDFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC9RS08KA1CDB数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC9RS08KA1CDB的详细使用方法及教程。
