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R7FA2E2A72DBY#HC1

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:16-UFBGA,WLCSP

描述:RA2E2 GROUP

10723 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7FA2E2A72DBY#HC1,现有足量库存。R7FA2E2A72DBY#HC1的封装/规格参数为:16-UFBGA,WLCSP;同时斯普仑现货为您提供R7FA2E2A72DBY#HC1数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R7FA2E2A72DBY#HC1的详细使用方法及教程。

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R7FA2E2A72DBY#HC1产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R7FA2E2A72DBY#HC1
描述 RA2E2 GROUP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 10723
系列 -
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
核心处理器 ARM® Cortex®-M23
内核规格 32-位
速度 48MHz
连接能力 I²C,SPI,UART/USART
外设 DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 12
程序存储容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 2K x 8
RAM 大小 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.6V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 4x12b SAR
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-UFBGA,WLCSP
供应商器件封装 16-WLCSP(1.84x1.87)

为智能时代加速到来而付出“真芯”