MPC5566MVR132
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：416-BBGA
描述：IC MCU 32BIT 3MB FLASH 416PBGA
54953
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC5566MVR132，现有足量库存。MPC5566MVR132的封装/规格参数为:416-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC5566MVR132数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC5566MVR132的详细使用方法及教程。
