SPC5775BDK3MME2
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：416-BGA
描述：IC MCU 32BIT 4MB FLASH 416MAPBGA
13332
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5775BDK3MME2，现有足量库存。SPC5775BDK3MME2的封装/规格参数为:416-BGA；同时斯普仑现货为您提供SPC5775BDK3MME2数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有SPC5775BDK3MME2的详细使用方法及教程。
