MK70FN1M0VMJ12
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：256-LBGA
描述：IC MCU 32BIT 1MB FLSH 256MAPPBGA
39472
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK70FN1M0VMJ12，现有足量库存。MK70FN1M0VMJ12的封装/规格参数为:256-LBGA；同时斯普仑现货为您提供MK70FN1M0VMJ12数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MK70FN1M0VMJ12的详细使用方法及教程。
