MK26FN2M0VMI18
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：169-LFBGA
描述：IC MCU 32BIT 2MB FLASH 169MAPBGA
22305
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK26FN2M0VMI18，现有足量库存。MK26FN2M0VMI18的封装/规格参数为:169-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供MK26FN2M0VMI18数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MK26FN2M0VMI18的详细使用方法及教程。
