欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

LPC4370FET256E

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:256-LBGA

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA

2334 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC4370FET256E,现有足量库存。LPC4370FET256E的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供LPC4370FET256E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC4370FET256E的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC4370FET256E,现有足量库存。LPC4370FET256E的封装/规格参数为:256-LBGA;同时斯普仑现货为您提供LPC4370FET256E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC4370FET256E的详细使用方法及教程。

LPC4370FET256E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC4370FET256E
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 256LBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 2334
系列 LPC43xx
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M4/M0/M0
内核规格 32 位三核
速度 204MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,SD,SPI,SSC,ART/USART,USB
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,LCD,POR,PWM,WDT
I/O 数 164
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 282K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 16x10b,6x12b; D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 256-LBGA
供应商器件封装 256-LBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”