LPC1833JBD144E
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：144-LQFP
描述：IC MCU 32BIT 512KB FLASH 144LQFP
33793
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1833JBD144E，现有足量库存。LPC1833JBD144E的封装/规格参数为:144-LQFP；同时斯普仑现货为您提供LPC1833JBD144E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC1833JBD144E的详细使用方法及教程。
