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制造商：Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div
封装外壳：181-VFBGA
描述：IC MCU 32BIT 512KB FLSH 181VFBGA
斯普仑电子元件现货为您提供Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div设计生产的S1C31W74B201000，现有足量库存。S1C31W74B201000的封装/规格参数为:181-VFBGA；同时斯普仑现货为您提供S1C31W74B201000数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有S1C31W74B201000的详细使用方法及教程。
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| S1C31W74B201000产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | S1C31W74B201000 |
| 描述 | IC MCU 32BIT 512KB FLSH 181VFBGA |
| 制造商 | Epson Electronics America Inc-Semiconductor Div |
| 库存 | 34234 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M0+ |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 21MHz |
| 连接能力 | I²C，IrDA，QSPI，SPI，UART/USART，USB |
| 外设 | 欠压检测/复位，DMA，LCD，POR，PWM，WDT |
| I/O 数 | 71 |
| 程序存储容量 | 512KB（512K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 128K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 1.8V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | - |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 181-VFBGA |
| 供应商器件封装 | 181-VFBGA（8x8） |
