LPC1114FHN33/333,5
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:32-VQFN 裸露焊盘
描述:IC MCU 32BIT 56KB FLASH 32HVQFN
28498
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1114FHN33/333,5,现有足量库存。LPC1114FHN33/333,5的封装/规格参数为:32-VQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供LPC1114FHN33/333,5数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC1114FHN33/333,5的详细使用方法及教程。
