LPC1114JHI33/303E
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-VFQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT 32KB FLASH 32HVQFN
46688
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1114JHI33/303E，现有足量库存。LPC1114JHI33/303E的封装/规格参数为:32-VFQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LPC1114JHI33/303E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC1114JHI33/303E的详细使用方法及教程。
