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MKE15Z64VFP4

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:40-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40HVQFN

11228 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MKE15Z64VFP4,现有足量库存。MKE15Z64VFP4的封装/规格参数为:40-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MKE15Z64VFP4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MKE15Z64VFP4的详细使用方法及教程。

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MKE15Z64VFP4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MKE15Z64VFP4
描述 IC MCU 32BIT 64KB FLASH 40HVQFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 11228
系列 Kinetis KE1xZ
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M0+
内核规格 32 位单核
速度 48MHz
连接能力 FlexIO,I²C,SPI,UART/USART
外设 DMA,LVD,PWM,WDT
I/O 数 36
程序存储容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 8K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.7V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 11x12b SAR; D/A 1x8b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 40-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 40-HVQFN(5x5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”