欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

MKL03Z32VFK4

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:24-VFQFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN

26810 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MKL03Z32VFK4,现有足量库存。MKL03Z32VFK4的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MKL03Z32VFK4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MKL03Z32VFK4的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MKL03Z32VFK4,现有足量库存。MKL03Z32VFK4的封装/规格参数为:24-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MKL03Z32VFK4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MKL03Z32VFK4的详细使用方法及教程。

MKL03Z32VFK4产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MKL03Z32VFK4
描述 IC MCU 32BIT 32KB FLASH 24QFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 26810
系列 Kinetis KL03
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M0+
内核规格 32 位单核
速度 48MHz
连接能力 I²C,SPI,UART/USART
外设 欠压检测/复位,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 22
程序存储容量 32KB(32K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.71V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 7x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 24-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 24-QFN(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”