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S9KEAZN8AVTGR

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)

描述:IC MCU 32BIT 8KB FLASH 16TSSOP

4067 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的S9KEAZN8AVTGR,现有足量库存。S9KEAZN8AVTGR的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供S9KEAZN8AVTGR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有S9KEAZN8AVTGR的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的S9KEAZN8AVTGR,现有足量库存。S9KEAZN8AVTGR的封装/规格参数为:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽);同时斯普仑现货为您提供S9KEAZN8AVTGR数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有S9KEAZN8AVTGR的详细使用方法及教程。

S9KEAZN8AVTGR产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 S9KEAZN8AVTGR
描述 IC MCU 32BIT 8KB FLASH 16TSSOP
制造商 NXP USA Inc.
库存 4067
系列 Kinetis KEA
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
核心处理器 ARM® Cortex®-M0+
内核规格 32 位单核
速度 48MHz
连接能力 I²C,LINbus,SPI,UART/USART
外设 LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 14
程序存储容量 8KB(8K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 1K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.7V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 12x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
供应商器件封装 16-TSSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”