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SPC5674FF3MVV3

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:516-BBGA

描述:IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516FPBGA

38276 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的SPC5674FF3MVV3,现有足量库存。SPC5674FF3MVV3的封装/规格参数为:516-BBGA;同时斯普仑现货为您提供SPC5674FF3MVV3数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有SPC5674FF3MVV3的详细使用方法及教程。

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SPC5674FF3MVV3产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 SPC5674FF3MVV3
描述 IC MCU 32BIT 4MB FLASH 516FPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 38276
系列 MPC56xx Qorivva
包装 托盘
核心处理器 e200z7
内核规格 32 位单核
速度 264MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,SCI,SPI
外设 DMA,POR,PWM
I/O 数 32
程序存储容量 4MB(4M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.08V ~ 5.25V
数据转换器 A/D 64x12b
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 516-BBGA
供应商器件封装 516-PBGA(27x27)

为智能时代加速到来而付出“真芯”