MPC5553MVZ132
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：324-BBGA
描述：IC MCU 32BIT 1.5MB FLASH 324PBGA
27856
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC5553MVZ132，现有足量库存。MPC5553MVZ132的封装/规格参数为:324-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC5553MVZ132数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC5553MVZ132的详细使用方法及教程。
