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LPC1857JBD208E

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:208-LQFP

描述:IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP

49326 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1857JBD208E,现有足量库存。LPC1857JBD208E的封装/规格参数为:208-LQFP;同时斯普仑现货为您提供LPC1857JBD208E数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有LPC1857JBD208E的详细使用方法及教程。

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LPC1857JBD208E产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 LPC1857JBD208E
描述 IC MCU 32BIT 1MB FLASH 208LQFP
制造商 NXP USA Inc.
库存 49326
系列 LPC18xx
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32 位单核
速度 180MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,以太网,I²C,IrDA,Microwire,QEI,SD,PI,SI,SP,ART/USART,USB,SB OTG
外设 欠压检测/复位,DMA,I²S,电机控制 PWM,POR,PWM,WDT
I/O 数 142
程序存储容量 1MB(1M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 16K x 8
RAM 大小 136K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.2V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 8x10b;D/A 1x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 208-LQFP
供应商器件封装 208-LQFP(28x28)

为智能时代加速到来而付出“真芯”