欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

MK82FN256VDC15

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:121-XFBGA

描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 121XFBGA

19229 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK82FN256VDC15,现有足量库存。MK82FN256VDC15的封装/规格参数为:121-XFBGA;同时斯普仑现货为您提供MK82FN256VDC15数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MK82FN256VDC15的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MK82FN256VDC15,现有足量库存。MK82FN256VDC15的封装/规格参数为:121-XFBGA;同时斯普仑现货为您提供MK82FN256VDC15数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MK82FN256VDC15的详细使用方法及教程。

MK82FN256VDC15产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MK82FN256VDC15
描述 IC MCU 32BIT 256KB FLSH 121XFBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 19229
系列 Kinetis K8x
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M4
内核规格 32 位单核
速度 150MHz
连接能力 EBI/EMI,I²C,SPI,UART/USART,USB OTG
外设 DMA,I²S,LVD,POR,PWM
I/O 数 87
程序存储容量 256KB(256K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 256K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.71V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 18x16b; D/A 2x6b,1x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 121-XFBGA
供应商器件封装 121-XFBGA(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”