MKL27Z256VMP4
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:64-LFBGA
描述:IC MCU 32BIT 256KB FLSH 64MAPBGA
38067
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MKL27Z256VMP4,现有足量库存。MKL27Z256VMP4的封装/规格参数为:64-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供MKL27Z256VMP4数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MKL27Z256VMP4的详细使用方法及教程。
