MPC555LFMVR40
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：272-BBGA
描述：IC MCU 32BIT 448KB FLASH 272PBGA
43548
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC555LFMVR40，现有足量库存。MPC555LFMVR40的封装/规格参数为:272-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC555LFMVR40数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC555LFMVR40的详细使用方法及教程。
