MCF5475VR266
制造商:NXP USA Inc.
封装外壳:388-BBGA
描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 388PBGA
46179
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF5475VR266,现有足量库存。MCF5475VR266的封装/规格参数为:388-BBGA;同时斯普仑现货为您提供MCF5475VR266数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCF5475VR266的详细使用方法及教程。
