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R7S910027CBG#AC0

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:320-FBGA

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 320FBGA

2193 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R7S910027CBG#AC0,现有足量库存。R7S910027CBG#AC0的封装/规格参数为:320-FBGA;同时斯普仑现货为您提供R7S910027CBG#AC0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R7S910027CBG#AC0的详细使用方法及教程。

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R7S910027CBG#AC0产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R7S910027CBG#AC0
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 320FBGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 2193
系列 RZ/T1
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-R4F
内核规格 32 位单核
速度 600MHz
连接能力 CANbus,CSI,EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,UART/USART,USB
外设 DMA,POR,PWM,WDT
I/O 数 209
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 1.5M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.14V ~ 3.6V
数据转换器 A/D 24x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 125°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 320-FBGA
供应商器件封装 320-FBGA(17x17)

为智能时代加速到来而付出“真芯”