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ADUCM300WBCPZ

制造商:Analog Devices Inc.

封装外壳:32-VFQFN 裸露焊盘,CSP

描述:IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32LFCSP

18277 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Analog Devices Inc.设计生产的ADUCM300WBCPZ,现有足量库存。ADUCM300WBCPZ的封装/规格参数为:32-VFQFN 裸露焊盘,CSP;同时斯普仑现货为您提供ADUCM300WBCPZ数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有ADUCM300WBCPZ的详细使用方法及教程。

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ADUCM300WBCPZ产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 ADUCM300WBCPZ
描述 IC MCU 32BIT 128KB FLASH 32LFCSP
制造商 Analog Devices Inc.
库存 18277
系列 Automotive, AEC-Q100
包装 托盘
核心处理器 ARM® Cortex®-M3
内核规格 32 位单核
速度 16.384Mhz
连接能力 LINbus,SPI
外设 POR,WDT
I/O 数 6
程序存储容量 128KB(128K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 4K x 8
RAM 大小 6K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 3.6V ~ 18V
数据转换器 -
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 115°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 32-VFQFN 裸露焊盘,CSP
供应商器件封装 32-LFCSP-VQ(6x6)

为智能时代加速到来而付出“真芯”