DSPIC33FJ09GS302-I/TL
制造商:Microchip Technology
封装外壳:36-VFTLA 裸露焊盘
描述:IC MCU 16BIT 9KB FLASH 36VTLA
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的DSPIC33FJ09GS302-I/TL,现有足量库存。DSPIC33FJ09GS302-I/TL的封装/规格参数为:36-VFTLA 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供DSPIC33FJ09GS302-I/TL数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有DSPIC33FJ09GS302-I/TL的详细使用方法及教程。
