LPC18S10FBD144E
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：144-LQFP
描述：IC MCU 32BIT ROMLESS 144LQFP
26836
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC18S10FBD144E，现有足量库存。LPC18S10FBD144E的封装/规格参数为:144-LQFP；同时斯普仑现货为您提供LPC18S10FBD144E数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC18S10FBD144E的详细使用方法及教程。
