欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

MCF52277CVM160

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:196-LBGA

描述:IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA

3727 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF52277CVM160,现有足量库存。MCF52277CVM160的封装/规格参数为:196-LBGA;同时斯普仑现货为您提供MCF52277CVM160数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCF52277CVM160的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCF52277CVM160,现有足量库存。MCF52277CVM160的封装/规格参数为:196-LBGA;同时斯普仑现货为您提供MCF52277CVM160数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MCF52277CVM160的详细使用方法及教程。

MCF52277CVM160产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MCF52277CVM160
描述 IC MCU 32BIT ROMLESS 196MAPBGA
制造商 NXP USA Inc.
库存 3727
系列 MCF5227x
包装 托盘
核心处理器 Coldfire V2
内核规格 32 位单核
速度 166.67MHz
连接能力 CANbus,EBI/EMI,I²C,SPI,SSI,UART/USART,USB OTG
外设 DMA,LCD,PWM,WDT
I/O 数 55
程序存储容量 -
程序存储器类型 ROMless
EEPROM 容量 -
RAM 大小 128K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.4V ~ 1.6V
数据转换器 -
振荡器类型 外部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 196-LBGA
供应商器件封装 196-MAPBGA(15x15)

为智能时代加速到来而付出“真芯”