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HX6537-A09TDIG

制造商:Himax

封装外壳:72-VFQFN 裸露焊盘

描述:ULP MICROCONTROLLER-BASED AI PRO

54468 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Himax设计生产的HX6537-A09TDIG,现有足量库存。HX6537-A09TDIG的封装/规格参数为:72-VFQFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供HX6537-A09TDIG数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有HX6537-A09TDIG的详细使用方法及教程。

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HX6537-A09TDIG产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 HX6537-A09TDIG
描述 ULP MICROCONTROLLER-BASED AI PRO
制造商 Himax
库存 54468
系列 -
包装 托盘
核心处理器 ARC EM9D
内核规格 -
速度 400MHz
连接能力 I²C,PDM,SPI,UART/USART
外设 掉电检测/复位,DMA,I²S,POR,PWM,传感器 I/F,WDT
I/O 数 9
程序存储容量 2MB(2M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 2M x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.8V
数据转换器 A/D 4x12b
振荡器类型 内部
工作温度 -
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 72-VFQFN 裸露焊盘
供应商器件封装 72-QFN(8x8)

为智能时代加速到来而付出“真芯”