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MC9RS08KB2CDC

制造商:NXP USA Inc.

封装外壳:8-VDFN 裸露焊盘

描述:IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8DFN

1636 现货

斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC9RS08KB2CDC,现有足量库存。MC9RS08KB2CDC的封装/规格参数为:8-VDFN 裸露焊盘;同时斯普仑现货为您提供MC9RS08KB2CDC数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有MC9RS08KB2CDC的详细使用方法及教程。

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MC9RS08KB2CDC产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 MC9RS08KB2CDC
描述 IC MCU 8BIT 2KB FLASH 8DFN
制造商 NXP USA Inc.
库存 1636
系列 RS08
包装 托盘
核心处理器 RS08
内核规格 8 位
速度 20MHz
连接能力 I²C,SPI
外设 LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 6
程序存储容量 2KB(2K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 126 x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 1.8V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 4x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 8-VDFN 裸露焊盘
供应商器件封装 8-DFN-EP(4x4)

为智能时代加速到来而付出“真芯”