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制造商：Toshiba Semiconductor and Storage
封装外壳：105-LFBGA
描述：IC MCU 32BIT 256KB FLSH 105LFBGA
斯普仑电子元件现货为您提供Toshiba Semiconductor and Storage设计生产的TMPM365FYXBG(HJ)，现有足量库存。TMPM365FYXBG(HJ)的封装/规格参数为:105-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供TMPM365FYXBG(HJ)数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TMPM365FYXBG(HJ)的详细使用方法及教程。
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| TMPM365FYXBG(HJ)产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | TMPM365FYXBG(HJ) |
| 描述 | IC MCU 32BIT 256KB FLSH 105LFBGA |
| 制造商 | Toshiba Semiconductor and Storage |
| 库存 | 42289 |
| 系列 | TX03 |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | ARM® Cortex®-M3 |
| 内核规格 | 32 位单核 |
| 速度 | 48MHz |
| 连接能力 | I²C，SIO，SPI，UART/USART，USB |
| 外设 | DMA，WDT |
| I/O 数 | 73 |
| 程序存储容量 | 256KB（256K x 8） |
| 程序存储器类型 | 闪存 |
| EEPROM 容量 | - |
| RAM 大小 | 24K x 8 |
| 电压 - 供电 (Vcc/Vdd | 2.7V ~ 3.6V |
| 数据转换器 | A/D 12x12b |
| 振荡器类型 | 外部 |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C（TA） |
| 安装类型 | 表面贴装型 |
| 封装/外壳 | 105-LFBGA |
| 供应商器件封装 | 105-LFBGA（9x9） |
