LPC1102UK,118
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：16-UFBGA，WLCSP
描述：IC MCU 32BIT 32KB FLASH 16WLCSP
21679
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1102UK,118，现有足量库存。LPC1102UK,118的封装/规格参数为:16-UFBGA，WLCSP；同时斯普仑现货为您提供LPC1102UK,118数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC1102UK,118的详细使用方法及教程。
