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R5F107DEGSP#X0

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:38-SSOP(0.240",6.10mm 宽)

描述:IC MCU 16BIT 64KB FLASH 38SSOP

54596 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R5F107DEGSP#X0,现有足量库存。R5F107DEGSP#X0的封装/规格参数为:38-SSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供R5F107DEGSP#X0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5F107DEGSP#X0的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R5F107DEGSP#X0,现有足量库存。R5F107DEGSP#X0的封装/规格参数为:38-SSOP(0.240",6.10mm 宽);同时斯普仑现货为您提供R5F107DEGSP#X0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R5F107DEGSP#X0的详细使用方法及教程。

R5F107DEGSP#X0产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R5F107DEGSP#X0
描述 IC MCU 16BIT 64KB FLASH 38SSOP
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 54596
系列 RL78/I1A
包装 卷带(TR) , 剪切带(CT)
核心处理器 RL78
内核规格 16 位
速度 32MHz
连接能力 I²C,LINbus,UART/USART
外设 DMA,LVD,POR,PWM,WDT
I/O 数 29
程序存储容量 64KB(64K x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 4K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 2.7V ~ 5.5V
数据转换器 A/D 11x8/10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 105°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 38-SSOP(0.240",6.10mm 宽)
供应商器件封装 38-SSOP

为智能时代加速到来而付出“真芯”