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XVF3500-FB167-C

制造商:XMOS

封装外壳:167-LFBGA

描述:IC MCU 32BIT 2MB FLASH 167FBGA

12692 现货

斯普仑电子元件现货为您提供XMOS设计生产的XVF3500-FB167-C,现有足量库存。XVF3500-FB167-C的封装/规格参数为:167-LFBGA;同时斯普仑现货为您提供XVF3500-FB167-C数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有XVF3500-FB167-C的详细使用方法及教程。

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XVF3500-FB167-C产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 XVF3500-FB167-C
描述 IC MCU 32BIT 2MB FLASH 167FBGA
制造商 XMOS
库存 12692
系列 -
包装 托盘
核心处理器 XCore
内核规格 32 位单核
速度 500MHz
连接能力 以太网,SPI,USB
外设 PWM
I/O 数 59
程序存储容量 2MB(2M x 8)
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 -
RAM 大小 2K x 8
电压 - 供电 (Vcc/Vdd 0.95V ~ 1.05V
数据转换器 -
振荡器类型 内部
工作温度 0°C ~ 70°C(TA)
安装类型 表面贴装型
封装/外壳 167-LFBGA
供应商器件封装 167-FBGA(12x7.5)

为智能时代加速到来而付出“真芯”