LPC1311FHN33/01,55
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：32-VQFN 裸露焊盘
描述：IC MCU 32BIT 8KB FLASH 32HVQFN
27969
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LPC1311FHN33/01,55，现有足量库存。LPC1311FHN33/01,55的封装/规格参数为:32-VQFN 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供LPC1311FHN33/01,55数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LPC1311FHN33/01,55的详细使用方法及教程。
