MPC855TCZQ66D4
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：357-BBGA
描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 357BGA
8108
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC855TCZQ66D4，现有足量库存。MPC855TCZQ66D4的封装/规格参数为:357-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC855TCZQ66D4数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC855TCZQ66D4的详细使用方法及教程。
