MPC8555EPXAKE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：783-BBGA，FCBGA
描述：IC MPU MPC85XX 600MHZ 783FCBGA
9120
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC8555EPXAKE，现有足量库存。MPC8555EPXAKE的封装/规格参数为:783-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC8555EPXAKE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC8555EPXAKE的详细使用方法及教程。
