MPC850ZQ66BU
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：256-BBGA
描述：IC MPU MPC8XX 66MHZ 256BGA
5246
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC850ZQ66BU，现有足量库存。MPC850ZQ66BU的封装/规格参数为:256-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC850ZQ66BU数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC850ZQ66BU的详细使用方法及教程。
