MC68EC060ZU66
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：304-LBGA 裸露焊盘
描述：IC MPU M680X0 66MHZ 304TBGA
7319
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MC68EC060ZU66，现有足量库存。MC68EC060ZU66的封装/规格参数为:304-LBGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供MC68EC060ZU66数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MC68EC060ZU66的详细使用方法及教程。
