KMPC8555EPXALF
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：783-BBGA，FCBGA
描述：IC MPU MPC85XX 667MHZ 783FCBGA
7779
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的KMPC8555EPXALF，现有足量库存。KMPC8555EPXALF的封装/规格参数为:783-BBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供KMPC8555EPXALF数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有KMPC8555EPXALF的详细使用方法及教程。
