MPC885ZP133
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：357-BBGA
描述：IC MPU MPC8XX 133MHZ 357BGA
6485
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MPC885ZP133，现有足量库存。MPC885ZP133的封装/规格参数为:357-BBGA；同时斯普仑现货为您提供MPC885ZP133数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MPC885ZP133的详细使用方法及教程。
