欢迎访问斯普仑网站

24小时电话: 400-900-8690

R8A77860HBGV#U0

制造商:Renesas Electronics America Inc

封装外壳:593-BFBGA

描述:IC MCU 32BIT BGA

5356 现货

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R8A77860HBGV#U0,现有足量库存。R8A77860HBGV#U0的封装/规格参数为:593-BFBGA;同时斯普仑现货为您提供R8A77860HBGV#U0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R8A77860HBGV#U0的详细使用方法及教程。

斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的R8A77860HBGV#U0,现有足量库存。R8A77860HBGV#U0的封装/规格参数为:593-BFBGA;同时斯普仑现货为您提供R8A77860HBGV#U0数据手册/使用说明书等中文资料,资料中有R8A77860HBGV#U0的详细使用方法及教程。

R8A77860HBGV#U0产品参数仅供参考,以厂家数据手册为准!
制造商零件编号 R8A77860HBGV#U0
描述 IC MCU 32BIT BGA
制造商 Renesas Electronics America Inc
库存 5356
系列 -
包装 托盘
核心处理器 SH-4A
内核数/总线宽度 2 核,32 位
速度 533MHz
协处理器/DSP -
RAM 控制器 DDR3,SDRAM
图形加速
显示与接口控制器 -
以太网 IEEE 802.3u
SATA -
USB USB 2.0
电压 - I/O 1.25V,1.5V,3.3V
工作温度 -40°C ~ 85°C(TA)
安全特性 -
封装/外壳 593-BFBGA
供应商器件封装 593-HFBGA(25x25)

为智能时代加速到来而付出“真芯”