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制造商：Renesas Electronics America Inc
封装外壳：208-BFQFP 裸露焊盘
描述：IC MPU MIPS-I 200MHZ 208QFP
斯普仑电子元件现货为您提供Renesas Electronics America Inc设计生产的IDT79RC64V475-200DP，现有足量库存。IDT79RC64V475-200DP的封装/规格参数为:208-BFQFP 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供IDT79RC64V475-200DP数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有IDT79RC64V475-200DP的详细使用方法及教程。
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| IDT79RC64V475-200DP产品参数仅供参考，以厂家数据手册为准！ | |
| 制造商零件编号 | IDT79RC64V475-200DP |
| 描述 | IC MPU MIPS-I 200MHZ 208QFP |
| 制造商 | Renesas Electronics America Inc |
| 库存 | 1219 |
| 系列 | - |
| 包装 | 托盘 |
| 核心处理器 | MIPS-I |
| 内核数/总线宽度 | 1 核，64 位 |
| 速度 | 200MHz |
| 协处理器/DSP | 控制系统；CP0 |
| RAM 控制器 | SDRAM |
| 图形加速 | 无 |
| 显示与接口控制器 | - |
| 以太网 | - |
| SATA | - |
| USB | - |
| 电压 - I/O | 3.3V |
| 工作温度 | 0°C ~ 85°C（TC） |
| 安全特性 | - |
| 封装/外壳 | 208-BFQFP 裸露焊盘 |
| 供应商器件封装 | 208-PQFP（28x28） |
