TSPC603RVGS8LC
制造商：Microchip Technology
封装外壳：255-BCBGA 裸露焊盘
描述：IC MPU 603E 200MHZ 255CICBGA
3314
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的TSPC603RVGS8LC，现有足量库存。TSPC603RVGS8LC的封装/规格参数为:255-BCBGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TSPC603RVGS8LC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TSPC603RVGS8LC的详细使用方法及教程。
