TSPC603RVGS6LC
制造商：Microchip Technology
封装外壳：255-BCBGA 裸露焊盘
描述：IC MPU 603E 166MHZ 255CICBGA
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现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的TSPC603RVGS6LC，现有足量库存。TSPC603RVGS6LC的封装/规格参数为:255-BCBGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TSPC603RVGS6LC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TSPC603RVGS6LC的详细使用方法及教程。
