TSPC603RVGH12LC
制造商：Microchip Technology
封装外壳：255-BCBGA 裸露焊盘
描述：IC MPU 603E 266MHZ 255CBGA
2900
现货
斯普仑电子元件现货为您提供Microchip Technology设计生产的TSPC603RVGH12LC，现有足量库存。TSPC603RVGH12LC的封装/规格参数为:255-BCBGA 裸露焊盘；同时斯普仑现货为您提供TSPC603RVGH12LC数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有TSPC603RVGH12LC的详细使用方法及教程。
