LS1024ASE7MLA
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：625-BFBGA，FCBGA
描述：IC PROCESSOR DUAL CORE 625BGA
9408
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的LS1024ASE7MLA，现有足量库存。LS1024ASE7MLA的封装/规格参数为:625-BFBGA，FCBGA；同时斯普仑现货为您提供LS1024ASE7MLA数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有LS1024ASE7MLA的详细使用方法及教程。
