MCIMX6D7CZK08AE
制造商：NXP USA Inc.
封装外壳：569-LFBGA
描述：ARIK-Q POP ROM PERF ENHA
6545
现货
斯普仑电子元件现货为您提供NXP USA Inc.设计生产的MCIMX6D7CZK08AE，现有足量库存。MCIMX6D7CZK08AE的封装/规格参数为:569-LFBGA；同时斯普仑现货为您提供MCIMX6D7CZK08AE数据手册/使用说明书等中文资料，资料中有MCIMX6D7CZK08AE的详细使用方法及教程。
